升利配博通宣布交付交换机芯片，容量创下业界纪录

宣布来源：趣操盘配资网站：冠达管理日期：2025-09-26 14:08:05 查看：191

升利配博通宣布交付交换机芯片，容量创下业界纪录

　　6月3日，博通公司宣布升利配，正式交付Tomahawk® 6系列交换机芯片，以单芯片102.4Tbps的交换容量创下业界纪录，其带宽达到现有以太网交换机产品的两倍。

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