宝融配资沪硅产业拟签订采购30.45亿元电子级多晶硅框架合同

2月6日晚间，沪硅产业发布关于子公司拟签订采购框架合同暨关联交易的公告。

据披露，公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料（买方）拟与供应商鑫华半导体及其子公司徐州鑫华销售管理有限公司（卖方）签订电子级多晶硅采购框架合同。

合同有效期为2026年至2030年，买方向卖方采购电子级多晶硅产品的数量及价格，合同总金额预计不超过人民币30.45亿元（含税）。

沪硅产业认为，本次交易将有利于与供应商间进一步建立战略合作伙伴关系，致力于双方互利共赢，为长期合作奠定良好的基础。本事项为公司开展日常生产经营所需，符合公司长远利益，相关交易遵循协商一致、公平交易的原则，根据市场价格确定交易价格，价格公允，不存在损害公司及股东，特别是中小股东利益的情形。

公告显示，鑫华半导体系公司董事/常务副总裁李炜担任其董事，为公司关联方。因此本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组。本事项尚需提交公司股东会审议。

鑫华半导体成立于2015年12月11日，其经营范围为半导体材料、电子材料、高纯材料及副产品的研发、制造、销售及技术服务、咨询服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。2025年全年，沪硅产业及子公司与其发生商品交易金额26462.15万元（未经审计）。

沪硅产业是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，目前上市公司的产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局。

从硅片行业情况来看，根据SEMI预测，2025年全球半导体硅片出货面积预计同比增长约5.4%，其中，300mm半导体硅片受益于先进制程与AI芯片需求，出货量持续攀升，产能利用率维持在较高水平；而200mm及以下半导体硅片受部分终端市场需求疲软影响，出货面积同比下滑约3%，产能利用率水平相对较低。

谈及行业和公司经营情况，沪硅产业在今年1月的2025年业绩预告中指出，报告期内全球半导体硅片（含SOI硅片）市场规模预计为134亿美元，虽同比微增2.6%，但SOI硅片市场规模仅为13.2亿美元，同比下跌13.6%，部分细分领域仍面临产品价格承压与产能消化压力。公司的经营表现与整体市场情况一致，其中300mm半导体硅片的销量较2024年同期增长超过25%，但由于单价受市场竞争的影响有所下降，导致300mm半导体的收入较2024年同期涨幅约为15%，而200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）的销量同比也略有增长，但由于部分产品的单价受市场影响仍在下降，特别是面向消费类电子市场为主的200mm SOI硅片受托加工服务受产品需求影响较大，200mm及以下半导体硅片的收入水平基本持平，但毛利水平受到较大影响。

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